搜索

您当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业资讯

新闻中心
什么比芯片还难找?USDT数字钱包美媒:那就是制造芯片的设备

类别:行业资讯   发布时间:2024-04-01 18:15:16   浏览:

  美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找?那就是制造芯片的设备》的文章,作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下:

  斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商,虽然买家的需求量达到了历史最高水平,但他却高兴不起来:货品完全供不应求,他几乎找不到什么货品可卖。

  斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车,而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史——因为像三星、英特尔和台积电这样的资本最为雄厚的芯片制造商大约能把新式芯片设备捂在手里十年时间。他所卖的机器则要老得多。

  2020年和2021年的芯片荒严重阻碍了世界生产从汽车到智能手机等产品的能力。据很多分析人士、半导体制造商以及斯蒂芬·豪本人说,二手芯片制造设备的短缺是导致此次芯片荒如此严重的原因之一。

  没有人确切知道世界上的芯片有多少是用二手设备制造出来的,但据斯蒂芬·豪估计,比例可能高达1/3。

  从事技术咨询业务的CCS洞察公司的研究主管韦恩·拉姆说,全球半导体行业一半以上的收入都来自较老式芯片。英特尔生产的新款先进笔记本电脑处理器芯片的造价为数百美元。相比之下,很多老一代芯片的成本只需几美元,有的甚至只需几美分。

  这些使用较成熟技术的芯片会被植入人们的手机和汽车所安装的摄像头及其他传感器、功率电子产品、工厂设备的逻辑控制器以及实现无线通信的芯片。这些芯片的短缺才是汽车制造停工以及苹果公司无力满足对最新款iPhone需求等问题的根源所在。

  此外,新冠疫情间接引发了当前的芯片荒,不仅导致对这些芯片的制造及包装作业至关重要的工厂关门歇业,还导致对居家远程办公设备及其他使用芯片产品的需求量激增。但问题还不止于此。

  多年来,一种较长期趋势——即各种电子设备对芯片的需求量都在不断扩大且无法得到满足——一直使得位于芯片供应链核心环节的设备供应链忙个不停。

  总部设在亚利桑那州菲尼克斯的半导体制造商安森美公司的首席执行官哈桑·库利说,需求量持续增加的部分原因在于过去五年左右发展起了“物联网”。不仅仅是人们现在购买的很多东西都安有芯片,一些东西所植入的芯片数量也已远超过去。

  面对这些需求,芯片制造商们纷纷承诺要让芯片产量超过以往任何时候,但要加快制造出如此多企业当前所需的芯片难度很大,或者说是不可能的。

  其中一个原因是,即使在最好的情况下,要扩大芯片制造厂的产能也需要数月时间,部分原因在于芯片制造的复杂程度几乎令人难以置信——即便是使用较老式技术也是如此。

  这种复杂程度意味着,即使一家初创企业或经验较少的芯片制造商能获得芯片制造设备,它也可能无法制造出好到可以实现盈利的芯片。甚至最好的芯片制造商平均也要扔掉其制造的10%的芯片,而要达到如此低的报废率需要相当丰富的专业技术经验。

  斯蒂芬·豪说,随着这场芯片荒愈演愈烈,二手设备争夺战也持续加剧。就连芯片制造企业本身也受到这场芯片荒的影响。

  三星的Galaxy S5日前被拆解,编辑网上搜集了几则关于S5芯片的使用情况,汇总如下。 S5的6轴运动传感器已更换为InvenSense的产品,和Note 3一样。在S4中,三星使用的是意法半导体的传感器。 电源管理IC采用的是美信的产品,尽管巴克莱银行此前曾表示,S5的手势识别IC从Maxim变成了竞争对手奥地利微电子,但美信在S5中的整体BOM仍提高了10%。 NXP的NFC安全芯片取代了S4时期的博通,而其WiFi/蓝牙集成芯片仍采用的博通产品。 普遍猜测Synatics仍然是S5触摸控制及指纹识别供应商。 虽然S5中有Skyworks的PA模块及分立放大器、WiFi滤波器等,但WiFi开

  “每个月预计有几十K的订货量,但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实,对于他的任何一个同行来说,这都应该是一个让人艳羡的订单,但他却面临几乎想放弃的尴尬。这是一家具有良好国际市场渠道资源的本土企业,其产品主要供应欧美、中东等国际客户。而这个令其想放弃的订单USDT数字钱包,却是来自新的市场——泰国、印尼、越南等南亚国家,原因这些小语种文字的点阵显示实现非常麻烦。 这个案例出自全球唯一的软硬件结合字库解决方案提供商上海高通半导体有限公司服务的某位客户。 “当时我们尚未推出多国字库产品,由于我们是全球唯一的软硬件结合字库方案提供商,因此很多像这样的企业找到我们,希望我们能给他们提供外文字库产品和技术

  助中国电子产品开拓全球市场 /

  德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日推出了业界新款汽车系统基础芯片(SBC)TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)的控制器和收发器,旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口(SPI)总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量,同时最少量地对硬件进行改动。 德州仪器(TI)接口产品部门产品线经理Charles (Chuck) Sanna先生向大家介绍新产品TCAN4550-Q1 以往,在升级至或扩展CAN FD功能时,设计师不得不在其设计中整合多个分立的组件或彻底修改微控制器,通常来说这既耗时又成本高昂。

  医疗器械的报警要求USDT数字钱包,如今被广泛运用在制氧机,呼吸机等二类医疗器械,作为报警器械,喇叭的输出功率会比一般的音频要大一些,通常都会使用2~3W的喇叭来提示用户,深圳唯创知音,研发了一款可驱动3W喇叭功率的功放芯片,下面由小编为大家详细介绍一下这款WT8302功放ic。 WT8302音频功放芯片 WT8302是一款高效率,超低EM3.0W单声道D类音颊放大器。WT8302无需滤波器的PWM调制结构减了外部元件、PCB面积和系统成本,而且也简化了设计。高达90%的效率,快速的启动时间和纤小的封装尺寸使得WT8302成为小型手上设备和PDA的最佳选择。 WT8302的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了WT8302 对RF噪声的抑

  在医疗报警器的应用 /

  注意事项: (1)首先STM32需要设置nCE和nConfig信号,即nCE置高,nConfig拉低,获得EPCS的控制权,而后对EPCS操作,操作完成后需要释放这两个管脚,即nCE拉低,nConfig置高。 (2)EPCS的极性为:sck为空闲状态为高电平,采样边沿为SCK的第二个跳变沿,(即上升沿,注意前提是SCK空闲为高) SPI_InitStruct.SPI_Direction= SPI_Direction_2Lines_FullDuplex; SPI_InitStruct.SPI_DataSize = SPI_DataSize_8b; SPI_InitStruct.SPI_Mode = SPI_Mode_M

  近日,记者从两江新区获悉,重庆企业研发出全球顶级MEMS(微机电系统)传感器芯片,这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施,监测精度比传统监测方式提升10倍。 据介绍,重庆德尔森 传感器技术 有限公司是落户两江新区的一家科技企业,2015年,该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创新技术,获得32项国内与国际专利,其中10项为发明专利,打破了全球高端传感器芯片领域德国、美国、日本三足鼎立的格局。 经德国国家传感器研究院与中国传感器工程中心检测,这款芯片的多项指标超过了国际一流厂商,其性能优于霍尼韦尔、GE(美国通用电气公司)、西门子公司的同款产品,价格也仅为国外同款产品的七成。日前,德尔森公司与重庆市勘测院签署战

  电动车电机的控制系统一般由电动机USDT数字钱包、功率变换器、传感器和电动车控制器组成,电动车控制器芯片是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件,是电动车上重要的部件,骊微电子推出PN6005电动车控制器芯片DC-DC降压芯片。 PN6005 DC-DC降压芯片电动车控制器芯片集成PFM控制器及200V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。 PN6005 DC-DC降压芯片电动车控制器专用芯片内置200V高压启动与自供电模块,实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护,另外PN6005的降频调制技术

  FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC,封装为SOP-8(EP),它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关,使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部元件的数量减少到只有 6 个。内线V 电压连接到误差放大器非逆变输入作为精密参考电压。 内置软启动功能,降低励磁涌流; 输入电压范围:2.4V~4.5V; 可调输出电压高达5.3V; 最大输出功率15W; PWM固定频率500KHz; 反馈精准电压0.6V(±2%); 静态功耗关断电流小于1uA。 FP6277的产品应用 1.便携式电子设备:例如智能手机、平板电脑、移动电源等; 2.家用电器:例如空气净化器、加湿器、除湿机、电风扇等

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编,王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  封装技术 (李可为)

  嵌入式系统软硬件协同设计教程:基于Xilinx Zynq-7000 (符意德)

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  4 月 1 日消息,据外媒 Semiconductor Engineering 报道,三星电子在行业会议 Memcon 2024 上表示计划于 2025 年后在业界率先进 ...

  英国伦敦大学学院工程师和物理学家开发出一种新方法,首次成功在阵列中可靠地定位单个原子,其接近100%的精度和可扩展性可用于制造量子计算 ...

  据媒体报告,随着全球对芯片的需求持续攀升,台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露,台积电计划在未来几年内 ...

  中国上海,2024年3月29日 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上,晶诺微(上海)科技有限公司(以下简称晶诺微)首 ...

  2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股 ...

  消息称因三星良率不佳,LG 本月加入苹果 11 英寸 iPad Pro 用 OLED 屏幕供应

  TrendForce:预估二季度 NAND 闪存合约价继续上涨 13~18%

  04-S3C2440u-boot学习之u-boot分析(3)之源码第1、2阶段

  异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点

  品英Pickering将在电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证模块化信号开关仿真产品

  免费体验业界最快编译速度&最好性能 Quartus II v15.0网页版下载有礼!

  有奖直播:NXP 汽车系统电源管理开讲啦,从功能安全架构到新品FS26,预约有礼~

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程